Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования
|
«Московский государственный технический университет
имени Н.Э. Баумана»
(МГТУ им. Н.Э. Баумана)
Калужский филиал
|
Отчет о выполнении лабораторной работы №4
по дисциплине «Радиотехнические устройства и системы»
«Исследование конструкторско-технологических
особенностей СВЧ РТУ»
Вариант №1
Выполнили: Терехов А.П.
Евтеев Е.К
Группа: РПД-91
Проверил: Детюк В.И.
Калуга, 2012
Цель работы: исследовать конструкцию устройства преобразования СВЧ сигнала, описать функциональные узлы и производственно-технологические элементы конструкции.
Лабораторное оборудование:
Рабочий стол—1шт.
СВЧ устройство: прибор УДК—1шт.
Комплект рисунков укрупнённо показывающие различные части прибора.
Порядок выполнения лабораторной работы:
Получить вариант задания у преподавателя (варианты заданий приведены в таблице 2).
Произвести визуальный осмотр прибора и определить конструкцию корпуса МЭИ СВЧ.
Описать прибор: выделить количество функциональных узлов, количество разъёмов; способ закрепления корпуса.
Сфотографировать СВЧ устройство (получить фотографию у преподавателя).
Представить рисунок компоновки прибора.
Сфотографировать отдельно функциональный узел согласно варианту (получить фотографию у преподавателя).
Описать функциональный узел согласно варианту: конструктивные и технологические параметры( размеры платы, количество навесных компонентов, способ закрепления платы, технология изготовления элементов полосковой платы и тд).
Теоретическая часть
В общем виде микроэлектронное изделие СВЧ-диапазона (МЭИ СВЧ) представляет собой составную часть радиотехнической системы различной конструктивной и функциональной сложности, имеет законченное конструктивное и схемотехническое исполнение, выполняющее определенную функцию передачи или преобразования сигнала СВЧ; неремонтопригодное в условиях эксплуатации, взаимозаменяемое.
Понятие МЭИ СВЧ носит общий характер. В отечественной научно-технической и нормативной литературе применяют целый ряд понятий и терминов, относящихся к МЭИ СВЧ: функциональный узел СВЧ, микрополосковый узел, интегральный микрополосковый узел, комбинированный узел СВЧ, интегральный модуль СВЧ, гибридноинтегральный модуль СВЧ, микроэлектронное устройство СВЧ, блок СВЧ и др.
Все перечисленные выше термины относятся к МЭИ СВЧ, изготовленным по гибридной пленочной технологии.
В связи с развитием полупроводниковой технологии в области СВЧ-техники, в технической литературе появились термины, относящиеся к полупроводниковым изделиям СВЧ: полупроводниковые (монолитные) схемы СВЧ, интегральные полупроводниковые модули СВЧ и др.
Пленочные микросхемы СВЧ и устройства приобрели основные характеристики современных микроминиатюрных устройств в результате развития интегральной технологии на базе новых материалов и технологических процессов. Они характеризуются некоторыми особенностями по сравнению с пленочными низкочастотными схемами (НЧ ~ схемами).
Пленочные НЧ схемы обычно содержат большое число элементов (резисторов, конденсаторов), соединенных пленочными проводниками. Они имеют достаточно высокую плотность расположения элементов, ограниченную в основном необходимостью соблюдения определенного теплового режима. Высокочастотные схемы (ВЧ-схемы) могут быть выполнены на распределенных или сосредоточенных элементах.
В СВЧ-схемах на элементах с распределенными параметрами выполнение ряда функций (передача сигнала, ответвление, деление и пр.) осуществляется с использованием микрополосковьх линий и узлов на их основе.
В некоторый случаях, когда схемы на элементах с распределёнными параметрамие не могут удовлетворить требованиям миниатюризации, можно перейти к созданию схем на сосредоточенных элементах. ВЧ-схемы на сосредоточенных элементах позволяют повысить плотность размещения, уменьшить габаритные размеры и массу СВЧ-устройства.
Факторами, ограничивающими уменьшение размера СВЧ- схем на сосредоточенных элементах, являются выделяемая мощность и потери. В гибридно-пленочных микросхемах СВЧ, содержащих навесные элементы дополнительными факторами, снижающими плотность размещения элементов, являются паразитные связи, возникающие между навесными элементами имеющими «третье измерение», т.е. высоту. Ослабление этих связей достигается за счет размещения навесных элементов на определенном расстоянии друг от друга или их экранировкой.
На плате (подложке) могут располагаться элементы и компоненты, выполняющие одну функцию, например: деления, ответвления или фильтрации СВЧ-энергии Такая схема является простой. К простым схемам относятся направленные ответвители, балансные кольца, делители, фильтры различного вида и др.
Если на плате размещены несколько простых схем или элементов, имеющих самостоятельное назначение, а в целом схема выполняет более сложную функцию, то такая схема является сложной. Примерами сложных схем служат усилители, детекторы, формирователи фаз и др.
Микросборка СВЧ - это большое число плат (простых или сложных), объединенных в едином корпусе.
Микросборкой СВЧ является МЭИ СВЧ, выполняющие определённую функцию преобразования и обработки сигнала, состоящее из элементов или компонентов, размещённых на одной или нескольких подложках, разрабатываемое для конкретной радиоэлектронной аппаратуры с целью улучшения показателей ее миниатюризации и рассматриваемое как единое целое с точки зрения требований к приемке, поставке и эксплуатации.
Полупроводниковая интегральная схема СВЧ ( ИС СВЧ), представляет собой МЭИ СВЧ, которое изготовляется в полупроводниковом кристалле. Активные элементы формируются непосредственно в самом кристалле или осаждённом на кристалле эпитаксиальном слое методами диффузии и окисления. Пассивные элементы, контакты и соединения получают обычно нанесением тонких плёнок металлов сплавов.
Уровень их технологии и разработки изготовления не позволяет реализовать в одном полупроводниковом кристалле МЭИ СВЧ на уровне микроблоки или микроустройства СВЧ. Наиболее широко ведутся разработки таких полупроводниковых ИС СВЧ, как микрополосковые усилители, малошумящие усилители , смесители и др , которые можно считать выполненными по функциональному содержанию и конструктивному оформлению , на уровне функционального микроузла СВЧ.
Проводятся работы по созданию таких полупроводниковых ИС СВЧ, как частотные синтезаторы , интегральные приёмники, которые могут считаться выполненными по функциональному назначению на уровне микроблока СВЧ, и более сложных полупроводниковых ИС СВЧ – антенных фазированных решёток, приёмников и передатчиков, являющихся микроустройствами СВЧ.
ГМС – это МЭИ СВЧ, основанием которого является диэлектрическая плата уменьшенных габаритных размеров и толщины , на поверхности которой сформированы прецизионные плёночные элементы и установлены активные полупроводниковые элементы в виде кристалла.
Каждая из рассмотренных групп МЭИ СВЧ при дальнейшем оформлении конструкции приобретает конструктивные особенности , приведённые на рисунке 1.1.
Иерархические уровни МЭИ СВЧ. По мере развития и совершенствования схемотехнических решений, усложнения конструкции и улучшения технологии изготовления МЭИ СВЧ продвигаются вверх по иерархической лестнице. Усложнение конструкции проходит по двум направлениям . Первое – путём агрегатирования( сборки) из однотипных изделий, простых в конструктивном и функциональном отношении, изделий более сложной конструкции и выполняемой функции. Второе путём размещения в одном корпусе отдельных микрополосковых линий , каждая из которых представляет собой функциональный микроузел СВЧ, а изделие в целом становится способным выполнять функции микроблока или микроустройства СВЧ.
При сборке более сложных МЭИ СВЧ из корпусированных узлов увеличиваются массогабаритные характеристики , количество СВЧ - соединителей и высокочастотных кабелей. Поэтому этот путь нельзя считать прогрессивным.
Другой путь т.е размещение в одном корпусе микрополосковых плат, имеющих функциональное различное назначение, является более рациональным. Конструкции таких МЭИ СВЧ состоят из нескольких плат и могут быть многоуровневыми. Для исключения взаимодействия электромагнитных полей микрополосковых плат или кристаллов устанавливают внутренние металлические экраны.
По конструктивным признакам МЭИ СВЧ классифицируются в следующем иерархическом порядке: функциональный узел, блок и устройство СВЧ-диапазона.
Функциональный узел СВЧ – сборочная единица или деталь, выполняющая одна или несколько радиотехнических функций и предназначенная для работы в СВЧ- диапазоне или в составе модуля или блока СВЧ.
Блок СВЧ – изделие радиоэлектронной техники СВЧ – диапазона, состоящая из одного или нескольких модулей СВЧ , функциональных узлов СВЧ и линий передачи СВЧ.
Рисунок 1.1 Конструктивные особенности МЭИ СВЧ.
Устройство СВЧ – составная часть радиотехнической системы выполняющая сложную радиотехническую функцию в СВЧ- диапазоне, состоящая из нескольких функциональных узлов м (или) блоков СВЧ , связанные между собой элементами линии передачи (микрополосковые платы, отрезки кабелей ), размешенных в общем корпусе.
Вместе с приведенными выше понятиями различных МЭИ СВЧ, проанализированными в связи с их конструктивно - технологическими "Ценностями и местом в иерархической структуре, существуют еще различные понятия, в которых присутствует термин «модуль».
Унификация конструкций МЭИ СВЧ. По мере появления большого разнообразия МЭИ СВЧ совершенствования конструкторско-технологической отработки , организации их серийного производства появились предпосылки и необходимость унификации элементов конструкции и конструкции МЭИ СВЧ в целом, а сами МЭИ СВЧ приобрели признаки модульности.
Поэтому рассмотрение терминов в области МЭИ СВЧ должно быть связано с оценкой степени конструктивной сходности и однотипности изделий выполненных в любом конструктивно-технологическом варианте и находящихся на определенном иерархическом уровне.
Определим критерии модульности следующим образом:
1. Существование "первичной ячейки», имеющей минимальные геометрические размеры и минимальное количество конструктивных элементов , дающих возможность удовлетворять требованиям, предъявленным к готовому МЭИ СВЧ; обычно такой ячейкой является функциональный узел минимально необходимыми конструктивными элементами микрополосковая плата, СВЧ-соединители.
2. Наличие размерных рядов, по которым происходит увеличение габаритных размеров других МЭИ СВЧ.
3. Упорядочение в размещении СВЧ -соединителей и других элементов.
Если функциональный микроузел СВЧ удовлетворяет этим требования его можно считать модулем, а изделия более высокого иерархического уровня
например блоки и устройства СВЧ, построенные на этих принципах, удовлетворяющими требованиям модульности.
Дадим определение модуля СВЧ: Модуль СВЧ - это МЭИ СВЧ на уровне функционального узла или блока,. имеюшее законченное конструктивное и схемное выполнение обладающее свойствами "первичной ячейки", на основе которой создается ряд изделий ; неремонтопригодное в условиях эксплуатации, взаимозаменяемое.
Возможны два направления развития принципа модульности. Первое, когда модулем является функциональный узел СВЧ и на его основе создается ряд аналогичных функциональных узлов СВЧ. например, другого диапазона . И второе, когда в основе ряда лежит функциональный узел, а по мере его развития происходит его переход в более высокий иерархический уровень, т.е. превращение в блок или устройство. МЭИ СВЧ, находящиеся в модульном ряду, имеющие габаритные размеры в соответствии с принятым размерным рядом, содержащие упорядоченное размещение СВЧ-соединителей, являются модульными.
Целесообразно в этом разделе дать определения другим элементам, входящим в МЭИ СВЧ, которые будут неоднократно встречаться в тексте. Подложка - основание, на поверхности или в объеме которой формируются элементы и межэлементные соединения интегральных микросхем. Лолосковая плата - часть подложки (или целая подложка) с нанесенными на ее поверхность и(или) сформированными в ее объеме проводящими и непроводящими слоями, реализующая схему с полосковыми линиями передачи.
Если в качестве подложки использован материал с большой относительной диэлектрической проницаемостью (ег>> 8), а размеры элементов составляет несколько или десятки микрометров, то такая плата называется микрополосковой платой (МПП).
платой (МПП).
Полосковый элемент— конструктивная неделимая часть полоскового узла, являющаяся элементом с распределенными параметрами принципиальной электрической схемы полоскового узла. Элемент с сосредоточенными параметрами (сосредоточенный элемент) - элемент с размерами меньше 1/8 длины волны.
Характеристика конструкций МЭИ СВЧ
Основополагающим элементом для проведения организационно- технических мероприятий, связанных с производством МЭИ СВЧ, является их конструкцией.
Корпус занимает важное место в обеспечении электрических и эксплуатационных характеристик МЭИ СВЧ. От правильного выбора конструкции и материала корпуса зависят такие технико-экономические характеристики, как масса и габаритные размеры, надежность и долговечность устройств, ремонтопригодность, материалоемкость, трудоемкость изготовления, себестоимость.
Будучи базовым соединительным элементом, корпус должен иметь определенные точностные характеристики размеров внутренних полостей: допустимое отклонение этих размеров, плоскостность, неперпендикулярность плоскостей, на которые устанавливаются платы или рамки, и пр. Это требование обеспечивается соразмерным назначением допусков на внутренний размер корпуса и плат, а также обеспечением определенных размеров между торцами ЯМ», рабочими поверхностями плат и пр. При этом по мере повышения рабочего диапазона частот абсолютные величины "стыковочных" размеров уменьшаются и составляют: зазор между торцами плат 0,15 ± 0,5 мм и 0.10±0.5 мм, несоосность проводников (при толщине подложки 0,5 мм) 0,15 мм и 0,10 мм, разновысотность плат 0,3 и 0,2 мм соответственно для частот до 1 ГГц и от 1 до 10 ГГц.
Корпуса МЭИ СВЧ (рис. 1.3.) делятся по конструкции на чашечные, рамочные или лекальные, а по числу плат на одноплатные или многошинные.
В одноплатных конструкциях плата непосредственно присоединяется к. собственно корпусу или короусу-рамке 1 . Многоплатные конструкции МЭИ СВЧ могут быть выполнены непосредственной установкой и припайкой плат к внутренней ячеистой перегородке , которая затем припаивается к корпусу . В другом варианте конструкции платы устанавливаются на промежуточные рамки и припаиваются к ним; затем эти рамки механическим способом крепятся к общему основанию , которое прикрепляют к корпусу .
Одноплатные рамочные конструкции имеют ограниченное применение и выполняются в размерах внутренних полостей, равных 60 х 48 мм и кратных им: 60 х 24, 30 х 48, 30 X 24мм и пр.
Многоплатные рамочные конструкции'при большом разнообразии сочетаний расположений отдельных плат на перегородке или основания имеют также ряд унифицированных размеров внутренних полостей корпуса. 30.2 х 24 2мм (48.2:72.2; 96.2): 60.2 х 48.2мм (96.2; 144,4) и др
Разновидностью многоплатных конструкций являются двухуровневые и конструкции пенального типа.
Унификация размеров одно- и миогоплатньх МЭИ СВЧ позволяет провести более рационально подготовку их производства, необходимыми средствами оснащения, упростить процесс сборки и настройки. Одновременно унификация типизировать Одновременно унификация конструкций корпусов позволяет типизировать размеры и форму блоков и устройств РЭА, в которые они входят.
В многоплатных конструкциях вертикальные перегородки и остальные элементы корпуса: рамка, крышки, выполняются из титана.
Разновидности конструкций МЭИ СВЧ: чашечная, рамочная одноплатная, рамочные многоплатные с расположением плат на вертикальных перегородках, делящих внутреннюю полость на прямоугольные ячейки, двухуровневая, пенальная.
В конструкциях с общим несущим основанием.
Корпуса одноплатных конструкций выполняют из титана, алюминивых сплавов или прессматериала типа АГ-4В с металлизацией внутренних и наружних поверхностей.
Корпус МЭИ СВЧ выполняет также важные защитные. Он должен защитить бескорпусные полупроводниковые приборы ЭРК и плёночные элементы от влаги и активных газов. Это требование обеспечивается его герметичностью. Защитные функции корпуса связаны также с возможностью восприятия и «демпфирования» им механических нагрузок: ударов и вибраций. Это требование обеспечивается прочностью и жесткостью корпуса.
Как теплоотводящий элемент корпус должен иметь минимальное тепловое сопротивление и обеспечить рассеивание теплоты.
Как составная часть конструкции РЭА корпус должен иметь минимальную массу, что определяется его конструкцией и материалом, минимальные габаритные размеры и унифицированную конструкцию. Унификация конструкций корпусов касается, прежде всего, размеров внутренней полости (это связано с размерами устанавливаемых плат), а также расположением СВЧ-соединителей и низкочастотных вводов, Платы изготавливают из диэлектрических материалов (керамита кварца, сапфира и др.), которые поставляются специализированными предприятиями в виде пластин размером 60 X 48 мм и менее, толщиной 0,5 и 1 мм; в отдельных случаях пластины из кварца и сапфира имеют толщину 0.25, 03 и 0.4
Применяемые в конструкциях МЭИ СВЧ платы имеют прямоугольную форму. Так как основным размером подложек является размер 60 х48 мм, то платы меньшего размера получают разделением подложки, а большего размера - за счет набора из отдельных плат. Выбор габаритных размеров одно и многоплатных конструкций проводят в соответствии с рядом (этот ряд лежит в основе выбора размеров внутренней полости корпуса).
Таблица I. Характеристики конструкций корпусов, выполненных из титановых и алюминиевых сплавов.
Конструкция и материал корпуса
|
Достоинства
|
Недостатки
|
Рамочный с внутренними перегородками; все элементы ; корпуса выполнены из листового титанового сплава
|
Использование листового титана позволяет повысить коэффициент использования металла и снизить трудоёмкость изготовления.
Непосредственное прикрепление плат к титановой перегородке методом пайки , что улучшает электрические характеристики.
Близость ТКЛР титана и керамики позволяет уменьшить внутренние напряжения в местах их соединений и повысить их надёжность. Возможность использования для соединения крышек и корпуса методом сварки, что повышает надёжность герметизации изделия.
|
Низкая ремонтопригодность.
Невозможность создания
двух- и более уровневых
конструкций. Низкая теплопроводность титана не
позволяет создавать устройства с большим (до 20Вт), Большая ( по сравнению с Al) удельная масса, трудность механической обработки
|
Рамочный из алюминиевых сплавов с установкой платы на промежуточную титановскую плату
|
Возможность различных сочетаний материалов пар плата-рамка.
Широкие возможности.
Использование способов получения корпуса: механическая обработка , литьё, жидкая штамповка
Возможность создания двух и более уровневых устройств. Лучшая по сравнению с титаном теплопроводность , меньшая удельная масса. Хорошая ремонтопригодность. Удобство настройки отдельных узлов.
|
Необходимость применения дополнительной титановой рамки и промежуточного основания, что увеличивает массу конструкции. Неоправданность наличия второй крышки для одноуровневой конструкции.
|
Соединительные элементы: СВЧ-соединители, низкочастотные вводы, межплатные и внутрикорпусные перемычки, являются неотъемлемой частью МЭИ СВЧ. И служат для передачи энергии СВЧ-диапазона или подачи питания на полупроводниковые приборы. Соединение МЭИ СВЧ с другими изделиями СВЧ-диапазона осуществляется при помощи коаксиальных СВЧ-соединителей разъемов. От качества самого переходника и его соединения с проводниками микрополосковой платы зависят электрические характеристики и эксплуатационная надежность МЭИ СВЧ.
«СВЧ-соединитель должен удовлетворять следующим требованиям: низкий КСВН, широкополосность, минимальные величины неоднородностей, малые потери: быть герметичными, иметь устойчивость к механическим воздействиям.
Наибольшее применение при проектировании МЭИ СВЧ нашел герметичный СВЧ-соединитель типа СРГ-50-751 Ф.
Перед установкой необходимо убедиться, что соединитель не имеет дефектов и не загрязнен; использование погнутых штырей , наличие дефектовдефектов у изоляторов, нарушение покрытий у наружней втулки не допускается. Изоляторы, штыри должны быть протерты спиртом. Целостность контакта внутри СВЧ соединителя определяется электрической проверкой. Такие же требования предъявляются к низкочастотным вводам.
В качестве материалов соединительных перемычек применяют золото и медь, покрытую серебром или сплавом олово-висмут. Преимущественное использование золота обусловлено его пластичностью, высокой электропроводностью и технологичностью, отсутствием на его поверхности оксидных плёнок , что обеспечивает хорошее качество сварного и паянного соединения. Золотые перемычки присоединяются способом сварки.
Перемычки имеют размеры: ширина 0.4 и 0.9 мм, длина от 3…4мм, толщина 40 и 50 мкм.
Практическая часть
 
а) б)
Рис. 1. Компоновка прибора: а) Передняя сторона, б) Задняя сторона.
А1- ответвитесь на ДГ, А2- мощный усилитель (14дБ), А3- усилитель, f= 1ГГц (14дБ), А4 – ответвитесь, коммутатор, А5 – два усилителя ( обычный усилитель и усилитель, зависящий от температуры +3дБ, -15дБ), А6 – термокомпенсатор, А7 – малошумящий усилитель (18дБ), А8 – компаратор и ОУ, А9 – фильтр П4 ППФ, А10 – усилитель (18дБ).
Исходные данные:
Описываемый функциональный узел
|
Количество описываемых параметров конструкции
|
Количество описываемых
технологических
параметров
|
А3,А4
|
4
|
1
|
Рис.2. Фотография СВЧ прибора УДК (вид сверху).
Рис.3. Фотография СВЧ прибора УДК ( вид снизу).
Рис.4 Фотография СВЧ прибора УДК (вид сбоку).
Рис.5 Фотография функционального узла А3.
Рис.6 Фотография функционального узла А4.
Описание прибора УДК:
Прибор УДК включает: 10 функциональных узлов, 3 разъёма, 1 коммутирующее устройство.
Конструкция прибора УДК: рамочная многоплатная с расположение плат на вертикальных перегородках, делящих внутреннюю полость на прямоугольные ячейки.
По конструкции и технологии изготовления: гибридная
По количеству плат в корпусе: многоплатный
По количеству уровней расположения плат: двухуровневый
Описание прибора функционального узла А3:
Размеры платы 30,2x24,2мм
Количество навесных компонентов: 6 штук
Способ закрепления платы: c помощью винтовых соединений
Материал платы – полупроводник
Интегральная технология изготовления.
По конструкции и технологии изготовления: гибридный
Описание прибора функционального узла А4:
1.Размеры платы 30,2x24,2мм
2.Способ закрепления платы: c помощью винтовых соединений
3. Материал платы – полупроводник
4. Интегральная технология изготовления.
5. По конструкции и технологии изготовления: полупроводниковый
Контрольные вопросы:
1. Конструктивные особенности МЭИ СВЧ.
По конструкции и технологии изготовления; по конструкции лини передач, по материалу платы, по конструкции корпуса; по количеству плат в корпусе, по способу герметизации, по количеству уровней расположения плат.
2. Перечислите некоторые конструктивные варианты функционального усложнения МЭИ СВЧ.
Усложнение конструкции проходит по двум направлениям . Первое – путём агрегатирования( сборки) из однотипных изделий, простых в конструктивном и функциональном отношении, изделий более сложной конструкции и выполняемой функции. Второе путём размещения в одном корпусе отдельных микрополосковых линий , каждая из которых представляет собой функциональный микроузел СВЧ, а изделие в целом становится способным выполнять функции микроблока или микроустройства СВЧ.
3. Каковы разновидности конструкции МЭИ СВЧ.
Чашечная, рамочная, пенальная.
4. Назовите достоинства и недостатки конструкций корпусов, выполнены из титановых и алюминиевых сплавов.
Из титанового сплава:
Плюсы: Использование листового титана позволяет повысить коэффициент использования металла и снизить трудоёмкость изготовления.Непосредственное прикрепление плат к титановой перегородке методом пайки , что улучшает электрические характеристики.
Минусы: Низкая ремонтопригодность.Невозможность создания двух- и более уровневых конструкций. Низкая теплопроводность титана не
позволяет создавать устройства с большим (до 20Вт)
Из алюминиевого сплава:
Плюсы: Возможность различных сочетаний материалов пар плата-рамка.Широкие возможности. Использование способов получения корпуса: механическая обработка , литьё, жидкая штамповка, сварка. Возможность создания двух и более уровневых устройств.
Минусы: Необходимость применения дополнительной титановой рамки и промежуточного основания, что увеличивает массу конструкции. Неоправданность наличия второй крышки для одноуровневой конструкции.
5. Перечислите требования к СВЧ соединителям.
Низкий КСВН, широкополосность, минимальные величины неоднородностей, малые потери: быть герметичными, иметь устойчивость к механическим воздействиям.
Список литературы.
1.Бушминский И.П., Морозов Г.В. Технологическое проектирование микросхем СВЧ. М.: МГТУ, 2001.
2.Микроэлектронные устройства СВЧ. Под ред. Веселова Г.И. М.: ВШ, 1988.
3.Справочник по расчету и конструированию СВЧ полосковых устройств. Под ред. Вольмана М. М.: Р и С, 1982.
4.Детюк В.И. Методология проведения научного эксперимента. Конспект лекций. |
