Реферат по дисциплине " Технологические процессы микроэлектроники " на тему: Технологические процессы герметизации имс

Скачать 1.34 Mb.

Название	Реферат по дисциплине " Технологические процессы микроэлектроники " на тему: Технологические процессы герметизации имс
страница	8/18
Дата публикации	18.01.2015
Размер	1.34 Mb.
Тип	Реферат

100-bal.ru > Химия > Реферат

1 ... 4 5 6 7 8 9 10 11 ... 18

Пайка.

Герметизацию пайкой применяют в стеклянных (микросхемы серии К106 и др.) и керамических (микросхемы серии ТСМ) корпусах с плоскими планарными выводами (рис. 1.1, г, д). В первом случае стеклянное основание получают в форме (прессование стеклянного порошка с последующим оплавлением) одновременно с системой выводов и коваровой рамкой. Во втором случае вначале изготавливают керамическое основание с пазами под выводы, а затем выполняют пайку стеклом коваровых выводов и рамки. В обоих случаях для облегчения изготовления основания корпуса плоские выводы объединены в общую систему с помощью технологической рамки. Впоследствии после выполнения внутреннего монтажа (перед электрическим контролем) технологическая рамка отрезается штампом, разобщая выводы микросхемы.

Золотое покрытие на коваровой рамке позволяет получать надежное паяное соединение с крышкой корпуса (никель, никелированная медь и др.). С этой целью на коваровую рамку укладывают рамку из припоя ПОС-61 толщиной 0,15 - 0,2 мм, устанавливают крышку, и корпус с микросхемой помещают на нагреватель, снабженный вибратором (50 Гц). Наличие бортика по контуру рамки исключает проникновение припоя внутрь корпуса.

Для пайки корпусов применяют автоматические и полуавтоматические установки. На установке АГМП-1 (автомат герметизации микросхем пайкой) пайку выполняют в среде инертного газа. Корпуса устанавливают в кассеты, обеспечивающие регулируемое усилие прижима на крышку корпуса в пределах 3 -10 г. Кассеты, содержащие по 10 корпусов каждая, помещают в магазин (емкость магазина 20 кассет). Расплавление рамки припоя осуществляется импульсным нагревом в диапазоне регулируемых температур (150 - 450) ± 3° С. Во избежание термоудара изделие подвергают предварительному нагреву в пределах (100 - 200) ± 10° С. Время пайки (регулируемое) 5 -15 с с дискретностью 1 с.

Вибрация может быть наложена со смещением по времени от начала пайки на 2 -12с. Расход инертного газа давлением 1,5-2 ат. составляет 0,5 м³/ч. Производительность установки 450 корпусов в час.

Пайка припоями выполняется при температурах 170—350 °С. Перед пайкой изделие облуживают расплавленным припоем или помещают его между соединяемыми деталями в виде прокладок, таблеток, колец и др. Далее корпуса герметизируют, применяя различные способы нагрева, необходимые для оплавления припоя.

При кондуктивном методе нагрева детали корпуса ИМС с прокладкой припоя между ними, предварительно обработанной раствором или расплавом флюса (канифоли), зажимают с небольшим усилием между двумя нагревательными плитами. Недостаток этого метода — значительный нагрев основания корпуса, на котором расположена ИМС, а также необходимость применения флюса, остатки которого трудно полностью удалить, и они могут попасть внутрь корпуса.

При обдуве струей горячего газа (азота или аргона) корпуса со стороны крышки применение флюса исключается, так как пайка проводится в инертной атмосфере.

Конвективный нагрев применяют при крупносерийном и массовом производстве. Собранные детали корпусов сжимают и фиксируют на все время пайки, которую провопят в конвейерных печах с защитной средой. Скорость движения конвейера температурный режим печи (подъем температуры до заданной, выдержка и охлаждение) обеспечивают оптимальный цикл пайки.

Этот метод пайки достаточно прост и доступен, однако из-за высокой теплопроводности припоя необходимо нагревать весь корпус. Кроме того, прочность паяного шва обычно ниже прочности соединяемых материалов (меди, никеля и особенно ковара).

Пайку стеклом применяют не только для контакта кристаллов с корпусами и крепления внешних выводов к керамическим основаниям, но и для соединения керамических крышек с основаниями. Это значительно упрощает конструкцию корпусов и сборку ИМС. При такой пайке в качестве припоев используют низкотемпературные стекла.

Пайку перемычек к контактным площадкам можно осуществлять с дозированием припоя в процессе пайки или с предварительным лужением контактных площадок. Последний способ является более прогрессивным, так как предполагается нанесение припоя высокопроизводительным методом погружения. Такой способ используют, например, в тонкопленочных гибридных схемах серии К217 (медные луженые контакты), а также в толстопленочных гибридных схемах серий К202, К204 (серебряные луженые контакты) и некоторых других.

Особенностью лужения тонкопленочных контактов является опасность их ослабления из-за растворения (диффузии) материала пленки в припой. Поэтому для лужения золотых и серебряных контактов применяют припой ПОС-61, модифицированный золотом или серебром (3%). Температура плавления этих припоев 190° С.

Чтобы после облуживания и пайки избежать промывки микросхем, используют пассивные флюсы марок Ф1111 или ПлП.

Пайку можно осуществлять с помощью микропаяльников с косвенным импульсным нагревом (время импульса до 2 с), с автоматическим регулированием режима нагрева по температуре, для чего в конструкции паяльника предусмотрена термопара. Другой способ - пайка сдвоенным электродом, при котором тепло выделяется за счет прохождения тока через участок припоя, расположенный под зазором сдвоенного электрода.

1 ... 4 5 6 7 8 9 10 11 ... 18

Похожие:

$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Памятка (силлабус) Учебной дисциплины «Технологические процессы в машиностроении» Модуль Курс Технологические процессы в машиностроении, его составные части. Краткая характеристика, значение в технологической подготовке...	$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Рабочая программа дисциплины «Технологические процессы в строительстве» Дисциплина «Технологические процессы в строительстве» относится к Профессиональной части цикла б дисциплина обеспечивает логическую...
$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Реферат На тему В настоящее время разработано большое количество новых сплавов золота, а так же технологические процессы нанесения покрытия золотом...	$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Рабочая программа дисциплины «Технологические процессы в строительстве» Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования
$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Рабочая программа дисциплины «Технологические процессы в строительстве» Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования	$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Рабочая программа по дисциплине б 12. Технологические процессы технического... Рабочая программа составлена на основе фгос во и учебного плана мгту по подготовки бакалавров 190600. 62 Эксплуатация транспортно...
$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Реферат По курсу: «Технологические процессы производств и оборудования»... Знание закономерностей обработки металлов давлением помогает выбирать наиболее оптимальные режимы технологических процессов, требуемое...	$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Реферат По курсу: «Технологические процессы производств и оборудования»... Знание закономерностей обработки металлов давлением помогает выбирать наиболее оптимальные режимы технологических процессов, требуемое...
$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Методические рекомендации по дисциплине сд. 14 Технологические практикумы... Практикум по дисциплине «Технологические основы социально-культурной деятельности» предполагает овладение совокупностью способов...	$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Российской Федерации Государственное образовательное учреждение высшего... «Технологические процессы в сервисе» студентам специальности «Сервис» специализация «Сервис электронных систем безопасности (информации,...
$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Учебно-методический комплекс дисциплины «специальные технологические процессы» Учебно-методический комплекс составлен в соответствии с требованиями государственного образовательного стандарта высшего профессионального...	$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Положение о проведении конкурса профессионального мастерства Технологические процессы машиностроительного производства. Технология конструкционных материалов. Обработка заготовок на фрезерных...
$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Рабочая программа учебной дисциплины «Технологические процессы в строительстве» Рабочая программа предназначена для преподавания дисциплины базовой части профессионального цикла студентам очной и заочной формы...	$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Министерство образования и науки РФ федеральное государственное бюджетное образовательное Технологические процессы машиностроительного производства. Технология конструкционных материалов. Обработка заготовок на фрезерных...
$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Перечень вопросов к Государственному междисциплинарному экзамену по специальности (первый этап) Технологические процессы машиностроительного производства. Технология конструкционных материалов. Обработка заготовок на фрезерных...	$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Примерная программа наименование дисциплины технология хранения и... Цели формирование у студентов теоретических знаний и практических навыков, позволяющих им осуществлять приемку, хранение и контроль...

Школьные материалы