Реферат по дисциплине " Технологические процессы микроэлектроники " на тему: Технологические процессы герметизации имс

Скачать 1.34 Mb.

Название	Реферат по дисциплине " Технологические процессы микроэлектроники " на тему: Технологические процессы герметизации имс
страница	2/18
Дата публикации	18.01.2015
Размер	1.34 Mb.
Тип	Реферат

100-bal.ru > Химия > Реферат

1 2 3 4 5 6 7 8 9 ... 18

Характеристика способов герметизации

Герметизация является завершающим технологическим процессом изготовления полупроводниковых приборов и ИМС. Её проводят для полной изоляции элементов, компонентов, кристаллов и электрических соединений от окружающей среды, содержащей влагу, а также активные вещества, способные вызвать коррозию, химические взаимодействия и, как следствие, привести к выходу изделий из строя.

Технологический процесс герметизации включает в себя 3 этапа:

Очистка
Герметизация
1. Корпусная
2. Бескорпусная
3. Комбинированная
Контроль герметизации

Прежде всего, технологические способы герметизации микросхем должны удовлетворять следующим общим требованиям:

Обеспечивать прочность и сохранять герметичность во всем температурном диапазоне работы схемы
Не вызывать нагрева активных элементов свыше 300°С
Не вызывать выделения газов и паров металлы внутри корпуса
Выполняться в среде очищенного и осушенного воздуха, азота или инертного газа с точкой росы не выше -25°С
Обеспечивать возможность механизации и автоматизации

Для изготовления надежных в работе изделий необходимо, прежде всего, знать условия внешней среды, а именно физические и биологические особенности места, в которых эти изделия будут находиться и эксплуатироваться, то есть совокупность всех природных, а иногда и искусственно созданных условий (факторов). Факторы, характеризующие физическое состояние среды (например, температура, содержание водяных паров в воздухе, солнечная радиация), называются основными, а факторы, вызванные атмосферными физическими явлениями или зависящие от них, например, микробиальная зараженность атмосферы, называются косвенными. На практике следует учитывать воздействие на аппаратуру и таких косвенных факторов, которые являются следствием образования «искусственного климата» (промышленное загрязнение атмосферы, местное повышение температуры от работающего рядом оборудования и т.д.).

Особенно опасно воздействие на элементы микроэлектронных устройств (МЭУ) влаги. Поскольку воздух практически всегда содержит то или иное количество водяного пара, т.е. представляет собой паровоздушную смесь, то обычно одним из обязательных требований к разрабатываемому способу герметизации является обеспечение необходимой влагозащиты.

Воздействие на изделия одного или тем более одновременно нескольких климатических факторов очень усложняет проблему обеспечения его высокой надежности. Поэтому повышение надежности МЭУ неразрывно связано с разработкой эффективных способов ее герметизации.

Под разработкой герметизации обычно понимают комплекс мер по обеспечению работоспособности изделий при их изготовлении, хранении и последующей длительной эксплуатации. Для этой цели могут быть использованы широкая номенклатура материалов и разнообразные способы герметизации, реализованы различные конструктивные и технологические решения. При этом все герметизирующие изделия МЭУ можно подразделить на две принципиально различные группы:

Полые конструкции, в которых рабочая поверхность изделия не контактирует непосредственно с герметизирующим материалом;
Конструкции без внутренних газовых полостей, в которых герметизирующий материал контактирует с рабочей поверхностью изделия (монолитные конструкции).

К первой группе относятся металлостеклянные, керамические, пластмассовые и другие корпуса, вторая группа состоит из бескорпусных изделий и монолитных пластмассовых корпусов.

При выборе и разработке способа герметизации обычно решаются две задачи, а именно: обеспечивается защита МЭУ от дестабилизирующего воздействия климатических факторов атмосферы и одновременно исключается также возможное дестабилизирующее влияние самого герметизирующего материала или материалов конструкционных элементов на изделие. В связи с этим необходимо различать понятия внешней и окружающей сред.

Под внешней средой понимается среда, в которой производится хранение и эксплуатация МЭУ, под окружающей же средой понимается ограниченная поверхностью герметизирующей конструкции и окружающая герметизируемое изделие среда (рис. 1).

Рис. 1. а - полый металлостеклянный корпус; б - монолитный пластмассовый:

1 – основание; 2 – крышка; 3 – выводы; 4 – подложка; 5 – навесной компонент с герметизирующим покрытием; 6 – кристаллодержатель с ИС и эластичным подслоем; 7 – пластмассовая оболочка
Окружающая среда может быть газообразной (полые корпуса), жидкой (полые корпуса, заполненные, например, теплоотводящей жидкостью или вазелинами) или в виде твердого покрытия (монолитные герметизирующие конструкции). В ряде случаев под окружающей средой следует понимать сочетание различных материалов и сред. Например, в полых корпусах могут находиться бескорпусные навесные компоненты с герметизирующим покрытием на основе органических полимерных или неорганических материалов. В монолитных пластмассовых корпусах с подслоем окружающая среда представляет собой двухслойную систему. В подобных случаях необходимо предопределить возможное влияние на параметры изделия герметизирующего материала, находящегося на его поверхности. Однако также необходимо учитывать возможное влияние на это покрытие, а в конечном итоге и на изделие других сред (газообразной или твердой).

1 2 3 4 5 6 7 8 9 ... 18

Похожие:

$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Памятка (силлабус) Учебной дисциплины «Технологические процессы в машиностроении» Модуль Курс Технологические процессы в машиностроении, его составные части. Краткая характеристика, значение в технологической подготовке...	$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Рабочая программа дисциплины «Технологические процессы в строительстве» Дисциплина «Технологические процессы в строительстве» относится к Профессиональной части цикла б дисциплина обеспечивает логическую...
$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Реферат На тему В настоящее время разработано большое количество новых сплавов золота, а так же технологические процессы нанесения покрытия золотом...	$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Рабочая программа дисциплины «Технологические процессы в строительстве» Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования
$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Рабочая программа дисциплины «Технологические процессы в строительстве» Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования	$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Рабочая программа по дисциплине б 12. Технологические процессы технического... Рабочая программа составлена на основе фгос во и учебного плана мгту по подготовки бакалавров 190600. 62 Эксплуатация транспортно...
$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Реферат По курсу: «Технологические процессы производств и оборудования»... Знание закономерностей обработки металлов давлением помогает выбирать наиболее оптимальные режимы технологических процессов, требуемое...	$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Реферат По курсу: «Технологические процессы производств и оборудования»... Знание закономерностей обработки металлов давлением помогает выбирать наиболее оптимальные режимы технологических процессов, требуемое...
$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Методические рекомендации по дисциплине сд. 14 Технологические практикумы... Практикум по дисциплине «Технологические основы социально-культурной деятельности» предполагает овладение совокупностью способов...	$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Российской Федерации Государственное образовательное учреждение высшего... «Технологические процессы в сервисе» студентам специальности «Сервис» специализация «Сервис электронных систем безопасности (информации,...
$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Учебно-методический комплекс дисциплины «специальные технологические процессы» Учебно-методический комплекс составлен в соответствии с требованиями государственного образовательного стандарта высшего профессионального...	$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Положение о проведении конкурса профессионального мастерства Технологические процессы машиностроительного производства. Технология конструкционных материалов. Обработка заготовок на фрезерных...
$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Рабочая программа учебной дисциплины «Технологические процессы в строительстве» Рабочая программа предназначена для преподавания дисциплины базовой части профессионального цикла студентам очной и заочной формы...	$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Министерство образования и науки РФ федеральное государственное бюджетное образовательное Технологические процессы машиностроительного производства. Технология конструкционных материалов. Обработка заготовок на фрезерных...
$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Перечень вопросов к Государственному междисциплинарному экзамену по специальности (первый этап) Технологические процессы машиностроительного производства. Технология конструкционных материалов. Обработка заготовок на фрезерных...	$Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс icon$	Примерная программа наименование дисциплины технология хранения и... Цели формирование у студентов теоретических знаний и практических навыков, позволяющих им осуществлять приемку, хранение и контроль...

Школьные материалы

Реферат по дисциплине " Технологические процессы микроэлектроники " на тему: Технологические процессы герметизации имс

Характеристика способов герметизации

Герметизация

Корпусная

Бескорпусная

Комбинированная

Контроль герметизации

Похожие: