Реферат по дисциплине " Технологические процессы микроэлектроники " на тему: Технологические процессы герметизации имс





НазваниеРеферат по дисциплине " Технологические процессы микроэлектроники " на тему: Технологические процессы герметизации имс
страница9/18
Дата публикации18.01.2015
Размер1.34 Mb.
ТипРеферат
100-bal.ru > Химия > Реферат
1   ...   5   6   7   8   9   10   11   12   ...   18

Заливка.


В металлополимерных корпусах герметизацию микросхемы и изоля­цию выводов от корпуса осуществляют путем заливки металлического корпуса эпок­сидным компаундом. В конструкции, изображенной на рис. 1.1, е, корпус представляет собой дюралевый колпачок квадратной или прямоугольной формы (толстопленочные гибридные микросхемы серии К202, К204, К215 и др.), в который устанавливается ке­рамическая подложка с микросхемой и торцевыми выводами круглого сечения. Специ­ально сформированные выступы на внутренней поверхности колпачка удерживают подложку на некотором расстоянии от дна.

В другой конструкции (рис. 1.1, ж) в корпусе типа «пенал» располагается ситалловая подложка с тонкопленочной гибридной схемой (микросхемы серии МИГ), изо­лированной от стенок корпуса. В данном случае активные навесные приборы помеще­ны в кассету из алюминиевой фольги (с изолированной прокладкой), которая приклее­на к подложке. Такая конструкция обеспечивает дополнительную герметизацию актив­ных приборов и защиту их от непосредственного воздействия компаунда.

В металлополимерных корпусах целесообразно использовать свободную заливку компаундами холодного отверждения, которые обеспечивают относительно малую усадку, а время выдержки для полимеризации не является лимитирующим фактором.

Склеивание


Один из вариантов пластмассовых корпусов показан на рис. 1.1, з. Основание и крышка корпуса изготовлены из стеклопластика АГ-4 методом прессо­вания. Основание армировано торцевыми выводами круглого сечения. Герметизацию осуществляют путем склеивания крышки с основанием.

Надежная герметизация изделий от влияния внешней среды в корпусах этого типа определяется тремя основными параметрами: герметичностью выводов в основании корпуса, герметичностью соединения крышки с основанием и скоростью натекания паров воды во внутренний объем при их диффузии через стенки корпуса (т.е. влажностными параметрами материала корпуса).

Как показывают исследования, пластмассовые корпуса, выполненные из разных материалов, резко отличаются по своим защитным свойствам. В табл. 3 приведены результаты испытаний на герметичность пластмассовых корпусов, изготовленных из пресс-порошков с различными физическими свойствами. Герметичность корпусов оценивалась по их влагостойкости после воздействия 10 термоциклов в диапазоне температур от –60 до +85°С и последующего увлажнения в среде с относительной влажностью 982% при температуре 40°С. Натекание влаги в корпуса регистрировалось ситалловыми датчиками влажности адсорбционного типа.

Таблица 3. Герметичность полых пластмассовых корпусов после воздействия термоциклов

Материал корпуса

Число негерметичных корпусов

К124-38

0

В4-70

15

К18-2

100

ЭФП-60АК

100

Нарушение герметичности корпусов в этом случае происходило в узле вывод-основание из-за механического разрушения пластмассы вокруг вывода вследствие возникновения внутренних напряжений. Для уменьшения этих напряжений необходимо, чтобы материал вывода имел как можно большее значение КТР, а материал корпуса – минимальное значение КТР и такие значения модуля упругости, которые обеспечивали бы необходимую жесткость конструкции и одновременно некоторую податливость материала при воздействии механических нагрузок.

Таблица 4. Сравнительные характеристики некоторых металлов и пластмасс

Материал

КТР, К-1

Модуль упругости, н/м2

Ковар

6*10-6

1,96*1011

Медь

16*10-6

1,18*1011

Латунь

18*10-6

9,3*1010

Пластмасса К124-38

(19…36)*10-6

7,15*109

Пластмасса В4-70

37*10-6

8,7*109

ЭФП-60АК

48*10-6

6,4*109

Как видно из данных табл. 4, таким требованиям в большей степени удовлетворяет латунь. Ее КТР близок к КТР материалов марок К124-38 и В4-70, которые получили наиболее широкое применение при изготовлении пластмассовых корпусов.

Источником внутренних напряжений является разность КТР материалов корпуса и вывода и колебания температуры при изготовлении и эксплуатации корпуса. Анализ напряженного состояния, проведенный на модели узла вывод-пластмасса и подтвержденный при испытании реальных образцов корпусов, показал, что в материале корпуса при изменении температуры возникают сжимающие и растягивающие напряжения, пропорциональные размерам вывода, модулю упругости пластмассы, КТР и градиенту температур. При этом растягивающие напряжения на границе пластмасса-вывод втрое превышают сжимающие. Расчет внутренних напряжений показал, что разгерметизация оснований корпусов вокруг выводов происходит в результате превышения внутренних напряжений предела прочности пластмассы на растяжение. Это хорошо видно из табл. 5, в которой приведены данные испытаний выводов, выполненных из разных материалов. Детали корпуса изготовляются прямым прессованием, а в основание заранее впрессовываются выводы. На выводе делается утолщение с проточкой в месте прохождения его через основание. Такая конструкция вывода повышает механическую прочность узла вывод-пластмасса, увеличивает путь проникновения влаги при возникновении дефектов в узле. Для получения более надежного клеевого соединения толщина боковых стенок основания корпуса должна составлять не менее 2 мм; толщина крышки и основания выбирается исходя из условий механической прочности корпуса и требований по его влагостойкости

Таблица 5. Экспериментальные данные испытаний металлических выводов на герметичность и прочность вырыва из пластмассы

Материал корпуса

Предел прочности при растяжении, Н/м2

Материал вывода

Внутренние напряжения на границе с выводом, Н/м2

Число негерметичных образцов, %

Прочность вывода на вырыв из образцов, Н

герметичных

негерметичных

К124-38

8,13*107

Латунь

3,5*107

15,8

233,2

78,4

Ковар

7,26*107

35,0

151,9

107,8

ЭФП-60АК

5,5*107

Латунь

7*107

20,0

81,3

50,9

Ковар

1,34*108

30,0

102,9

47,0

К18-2

5,2*107

Латунь

1,38*108

40,0

66,0

50,0

Ковар

1,85*108

70,0

109,8

33,3

К клеевому составу в этом случае предъявляются следующие требования: высокая адгезия к материалу корпуса, максимально близкое значение ТКР для клея и материала корпуса, высокая влагостойкость, малая вязкость клея, обеспечивающая получение клеевого шва толщиной 0,1…0,2 мм, умеренная температура отверждения (не более 70…80С). Наиболее полно удовлетворяют таким требованиям эпоксидные клеи и компаунд с минеральным наполнителем (например, компаунд ЭК-16 «Б»). Перед нанесением компаунда торцы боковых сторон основания и край крышки по периметру зачищаются для получения шероховатой поверхности. После приклеивания крышки к основанию корпуса закрепляются в специальных зажимах для плотного соединения основания с крышкой.

Герметичные пластмассовые корпуса имеют достаточно высокую влагостойкость. Однако хотя экспериментально установленное время влагозащиты таких корпусов в ряде случаев составляет более 30 и даже 56 сут., их влагостойкость в настоящее время принимается равной 10 сут.

При организации производства изделий в полых пластмассовых корпусах необходимы операции изготовления деталей корпусов, сборки деталей и изделия и герметизации корпусов. Механизация этих операций представляет значительные трудности, поэтому такие корпуса пока используются при производстве изделий небольшими партиями.
1   ...   5   6   7   8   9   10   11   12   ...   18

Похожие:

Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс iconПамятка (силлабус) Учебной дисциплины «Технологические процессы в машиностроении»
Модуль Курс Технологические процессы в машиностроении, его составные части. Краткая характеристика, значение в технологической подготовке...
Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс iconРабочая программа дисциплины «Технологические процессы в строительстве»
Дисциплина «Технологические процессы в строительстве» относится к Профессиональной части цикла б дисциплина обеспечивает логическую...
Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс iconРеферат На тему
В настоящее время разработано большое количество новых сплавов золота, а так же технологические процессы нанесения покрытия золотом...
Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс iconРабочая программа дисциплины «Технологические процессы в строительстве»
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования
Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс iconРабочая программа дисциплины «Технологические процессы в строительстве»
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования
Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс iconРабочая программа по дисциплине б 12. Технологические процессы технического...
Рабочая программа составлена на основе фгос во и учебного плана мгту по подготовки бакалавров 190600. 62 Эксплуатация транспортно...
Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс iconРеферат По курсу: «Технологические процессы производств и оборудования»...
Знание закономерностей обработки металлов давлением помогает выбирать наиболее оптимальные режимы технологических процессов, требуемое...
Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс iconРеферат По курсу: «Технологические процессы производств и оборудования»...
Знание закономерностей обработки металлов давлением помогает выбирать наиболее оптимальные режимы технологических процессов, требуемое...
Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс iconМетодические рекомендации по дисциплине сд. 14 Технологические практикумы...
Практикум по дисциплине «Технологические основы социально-культурной деятельности» предполагает овладение совокупностью способов...
Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс iconРоссийской Федерации Государственное образовательное учреждение высшего...
«Технологические процессы в сервисе» студентам специальности «Сервис» специализация «Сервис электронных систем безопасности (информации,...
Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс iconУчебно-методический комплекс дисциплины «специальные технологические процессы»
Учебно-методический комплекс составлен в соответствии с требованиями государственного образовательного стандарта высшего профессионального...
Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс iconПоложение о проведении конкурса профессионального мастерства
Технологические процессы машиностроительного производства. Технология конструкционных материалов. Обработка заготовок на фрезерных...
Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс iconРабочая программа учебной дисциплины «Технологические процессы в строительстве»
Рабочая программа предназначена для преподавания дисциплины базовой части профессионального цикла студентам очной и заочной формы...
Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс iconМинистерство образования и науки РФ федеральное государственное бюджетное образовательное
Технологические процессы машиностроительного производства. Технология конструкционных материалов. Обработка заготовок на фрезерных...
Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс iconПеречень вопросов к Государственному междисциплинарному экзамену по специальности (первый этап)
Технологические процессы машиностроительного производства. Технология конструкционных материалов. Обработка заготовок на фрезерных...
Реферат по дисциплине \" Технологические процессы микроэлектроники \" на тему: Технологические процессы герметизации имс iconПримерная программа наименование дисциплины технология хранения и...
Цели формирование у студентов теоретических знаний и практических навыков, позволяющих им осуществлять приемку, хранение и контроль...


Школьные материалы


При копировании материала укажите ссылку © 2013
контакты
100-bal.ru
Поиск