Рабоч ая учебная программа дисциплины Технология материалов твердотельной электроники





Скачать 300.48 Kb.
НазваниеРабоч ая учебная программа дисциплины Технология материалов твердотельной электроники
страница1/3
Дата публикации02.08.2015
Размер300.48 Kb.
ТипПрограмма дисциплины
100-bal.ru > Физика > Программа дисциплины
  1   2   3


МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования

«Ивановский государственный химико-технологический университет»

Факультет неорганической химии и технологии

Кафедра технологии приборов и материалов электронной техники

Утверждаю: проректор по УР

_______________ В.В. Рыбкин

« » 20 г.

Рабочая учебная программа дисциплины

Технология материалов твердотельной электроники

Направление подготовки 210100 Электроника и наноэлектроника
Профиль подготовки Микроэлектроника и твердотельная электроника
Квалификация (степень) Бакалавр
Форма обучения очная

Иваново, 2010

1. Цели освоения дисциплины

Целью освоения дисциплины является изучение общих подходов к описанию и анализу технологических процессов, а так же сущности и назначения традиционных и новых технологических процессов и операций производства материалов электронной техники.

2. Место дисциплины в структуре ООП бакалавриата

Дисциплина относится к дисциплинам вариативной части модуля профессиональной подготовки, базируется на результатах изучения дисциплин естественно-научного цикла и, в том числе математики, физики, химических дисциплин, информатики, а так же дисциплин профиля: «Материалы электронной техники», «Физика конденсированного состояния». Для успешного усвоения дисциплины студент должен

знать:

  • классификацию твердых тел на металлы, полупроводники и диэлектрики с точки зрения зонной теории; основные электрические, магнитные и оптические свойства твердых тел, механизмы протекания тока; особенности электронных свойств неупорядоченных и аморфных материалов;

  • основы физики вакуума, плазмы и твердого тела; принципы использования физических эффектов в вакууме, плазме и в твердом теле в приборах и устройствах вакуумной, плазменной, твердотельной, микроволновой и оптической электроники; их конструкции, параметры и характеристики и методы их моделирования;

уметь:

  • применять математические методы, физические и химические законы для решения практических задач;

  • применять методы расчета параметров и характеристик, моделирования и проектирования приборов и устройств вакуумной, плазменной, твердотельной, микроволновой и оптической электроники и наноэлектроники;

владеть:

  • навыками практического применения законов физики, химии и экологии.

  • методами обработки и оценки погрешности результатов измерений;

  • сведениями о технологии изготовления материалов и элементов электронной техники, об основных тенденциях развития электронной компонентной базы;

Освоение данной дисциплины как предшествующей необходимо при изучении следующих дисциплин:

  • Вакуумно-плазменные процессы и технологии;

  • Процессы микро и нанотехнологий;

  • Математическое моделирование технологических процессов;

  • Технология и оборудование производства изделий твердотельной электроники.

3. Компетенции обучающегося, формируемые в результате освоения дисциплины

  • способностью использовать основные законы естественнонаучных дисциплин в профессиональной деятельности, применять методы математического анализа и моделирования, теоретического и экспериментального исследования (ОК-10);

  • готовностью учитывать современные тенденции развития электроники, измерительной и вычислительной техники, информационных технологий в своей профессиональной деятельности (ПК-3);

  • способностью владеть основными приемами обработки и представления экспериментальных данных (ПК-5);

  • способностью выполнять работы по технологической подготовке производства материалов и изделий электронной техники (ПК-14);

  • готовностью к применению современных технологических процессов и технологического оборудования на этапах разработки и производства материалов и изделий электронной техники (ПК-32).

В результате освоения дисциплины обучающийся должен:

знать:

  • физические и физико-химические основы технологии производства изделий электроники и наноэлектроники

  • способы управления фазовыми и химическими превращениями веществ в технологических процессах, дефектообразованием и электрофизическими свойствами материалов;

  • физико-химические основы и технологические режимы подготовки сырья, производства и обработки (механической, термической, технохимической) основных металлических, полупроводниковых и диэлектрических материалов;

  • основные причины технологического брака на различных операциях технологического маршрута и о количественных методах оценки брака;

уметь:

  • применять полученные знания при теоретическом анализе, компьютерном моделировании и экспериментальном исследовании физических процессов, лежащих в основе принципов работы приборов и устройств твердотельной электроники;

  • определять экспериментальным или расчетным путем оптимальные режимы проведения отдельных технологических операций;

  • применять методы расчета параметров и характеристик, моделирования и проектирования электронных приборов и устройств твердотельной электроники и наноэлектроники;

владеть:

  • информацией об областях применения и перспективах развития материалов твердотельной электроники и приборов на их основе;

  • методиками выполнения технологической документации;

  • методами разработки технологических схем производства материалов электронной техники

  • методами экспериментальных исследований параметров и характеристик материалов, приборов и устройств вакуумной, плазменной, твердотельной, микроволновой и оптической электроники и наноэлектроники, современными программными средствами их моделирования и проектирования;

4. Структура дисциплины Технология материалов твердотельной электроники

Общая трудоемкость дисциплины составляет 8 зачетных единиц, 288 часов.

Вид учебной работы

Всего часов

Семестры

5

6

7

8

Аудиторные занятия (всего)

128

68

60







В том числе:
















Лекции

64

34

30







Практические занятия (ПЗ)

-

-

-







Семинары (С)

12

6

6







Лабораторные работы (ЛР)

52

28

24







Самостоятельная работа (всего)

160

112

48







В том числе:
















Курсовой проект (работа)

-

-

-







Расчетно-графические работы

-

-

-







Реферат

17

17










Оформление отчетов по лабораторным работам

35

25

10







подготовка к текущим занятиям, коллоквиумам

48

35

13







Подготовка к экзамену

60

35

25







Вид промежуточной аттестации (зачет, экзамен)




з,э

з,э







Общая трудоемкость час

зач. ед.

288

180

108







8

5

3







5. Содержание дисциплины

5.1. Содержание разделов дисциплины

1. Модуль 1. Основы технологии материалов электронной техники. Физико-химические основы получения и технохимической обработки металлов электронной техники.

Технология как наука, виды и области технологической деятельности; технологический цикл, его стадии и характеристики. Технологический процесс, основные понятия. Химико-технологические системы, их структура и описание, синтез и анализ, сырьевая и энергетическая подсистемы.

Общая характеристика и классификация металлов, применяемых в электронной промышленности. Специфика свойств металлов электронной техники. Традиционные технологические процессы в технологии металлов электронной техники: литейные и деформационные; процессы формирования разъемных и неразъемных соединений и сборка металлических деталей в производстве электронных приборов. Основы технологии получения тугоплавких металлов методами порошковой металлургии.

Технохимическая обработка металлов и деталей из них. Физико-химические основы обезжиривания, травления, очистки. Плазмохимическая очистка. Отжиг металлов и деталей. Физико-химические основы вакуумного и водородного отжига. Специальные методы обработки металлов: электро- и гидроимпульсные процессы, процессы спекания, процессы высокоскоростной кристаллизации, газофазные и плазменные процессы, лазерная обработка, электроэрозионная обработка, пиролитические процессы.

2. Модуль 2. Технология получения и обработки монокристаллических материалов.

Технология получения монокристаллов из твердой, жидкой и газовой фаз, основы управления технологическим процессом выращивания монокристаллов.

Физико-химические основы процессов образования кристаллов, процессы конденсации, адсорбции и зародышеобразования. Образование кристаллических зародышей и стеклование. Механизм и кинетика роста кристаллов; закономерности кристаллизации из жидкой, паровой и твердой фаз; аппаратурное оформление процессов выращивания; физико-химические основы легирования кристаллов; расчет распределения примесей при консервативных и неконсервативных процессах кристаллизации. Управление структурным совершенством кристаллов. Причины образования дефектов кристаллической решетки и их связь с условиями получения монокристаллов. Способы снижения концентрации собственных точечных дефектов и плотности дислокаций при выращивании монокристаллических полупроводников.

Особенности технологии важнейших монокристаллических материалов (кремния, германия, карбид кремния, арсенида галлия, ниобата лития, вольфрамата свинца, алюмо-иттриевого граната). Легирование монокристаллов в твердой фазе. Легирование кристаллов в процессе выращивания из жидкой и газовой фаз.

Физико-химические основы механической и технохимической обработки монокристаллических материалов. Механическая обработка полупроводниковых материалов, методы ориентации кристаллов, резка кристаллов на пластины, шлифовка, полировка пластин, контроль геометрических параметров пластин, скрайбирование.

Процессы технохимической обработки пластин. Очистка полупроводниковых пластин: обезжиривание в органических растворителях, в активных средах. Химическое и электрохимическое травление пластин. Сухая обработка: отжиг, ионная, газовая, плазмохимическая очистка. Основные методы контроля чистоты и качества поверхности.

3. Модуль 3. Технология люминесцирующих материалов и покрытий.

Вводная часть. Определение люминесценции, её виды, использование люминофоров в изделиях электронной техники. Состав люминофоров, его запись и химико-технологическая классификация.

Основные сведения по люминесценции. Три механизма люминесценции по Вавилову. Зонная модель люминофоров. Спектральный состав излучения и важнейшие колориметрические системы. Яркость люминесценции и факторы, на неё влияющие. Инерционные свойства люминофоров.

Важнейшие классы люминофоров. Сульфидные люминофоры и их свойства. Смешанные цинк-кадмиевые сульфиды и белые телевизионные смеси на их основе. Технология изготовления сульфидов. Селениды и смешанные сульфид-селенидные люминофоры, их технология. Силикатные люминофоры, их свойства и особенности, технология синтеза. Фосфаты и особенности изготовления галофосфатов. Оксидные и другие группы люминофоров.

4. Модуль 4. Технология некристаллических материалов.

Особенности стеклообразного состояния и строение стекла. Физико-химические основы стекловарения. Основы технологии стеклоизделий. Технология важнейших некристаллических материалов (лазерные и оптические стекла, светочувствительные стекла, стеклянные волоконные и пленочные оптические элементы, халькогенидные полупроводниковые стекла, гидрированные аморфные полупроводники).

Технология обработки некристаллических материалов. Особенности механической обработки. Химическая и плазмохимическая очистка и травление стекол и аморфных материалов.
  1   2   3

Добавить документ в свой блог или на сайт

Похожие:

Рабоч ая учебная программа дисциплины Технология материалов твердотельной электроники iconРабоч ая учебная программа дисциплины Материаловедение
Профиль подготовки Химическая технология материалов и изделий электроники и наноэлектроники
Рабоч ая учебная программа дисциплины Технология материалов твердотельной электроники iconРабочая учебная программа дисциплины
Технология и оборудование производства изделий твердотельной электроники и наноэлектроники
Рабоч ая учебная программа дисциплины Технология материалов твердотельной электроники iconРабочая учебная программа дисциплины
Профиль подготовки Химическая технология материалов и изделий электроники и наноэлектроники
Рабоч ая учебная программа дисциплины Технология материалов твердотельной электроники iconРабочая учебная программа дисциплины
Химическая технология неорганических веществ; Химическая технология материалов и изделий электроники и наноэлектроники; Химическая...
Рабоч ая учебная программа дисциплины Технология материалов твердотельной электроники iconРабоч ая учебная программа дисциплины Х имические реакторы
Профиль подготовки Химическая технология и оборудование отделочного производства
Рабоч ая учебная программа дисциплины Технология материалов твердотельной электроники iconПримерная программа дисциплины технология конструкционных материалов...
Учебная дисциплина «Технология конструкционных материалов» посвящена изучению методов получения материалов и формирования из них...
Рабоч ая учебная программа дисциплины Технология материалов твердотельной электроники iconРабочая учебная программа дисциплины социология направление подготовки...
Формировать у студентов представление о социологии как науке, социальных явлениях и процессах, их динамике в обществе, социальной...
Рабоч ая учебная программа дисциплины Технология материалов твердотельной электроники icon«философия»
Профиль подготовки Химическая технология материалов и изделий электроники и наноэлектроники
Рабоч ая учебная программа дисциплины Технология материалов твердотельной электроники iconРабоч ая учебная программа дисциплины Материалы электронной техники
Это одна из основных дисциплин профиля, ибо без знания физико-химических характеристик материалов и протекающих в них физических...
Рабоч ая учебная программа дисциплины Технология материалов твердотельной электроники iconРабочая учебная программа дисциплины (модуля) "Материаловедение и...
Направление подготовки (специальность) 150100. 62 Материаловедение и технологии материалов
Рабоч ая учебная программа дисциплины Технология материалов твердотельной электроники iconМетрология, стандартизация и технические измерения”
Профиль подготовки Химическая технология материалов и изделий электроники и наноэлектроники
Рабоч ая учебная программа дисциплины Технология материалов твердотельной электроники iconРабоч ая учебная программа дисциплины Схемотехника
Целью преподавания дисциплины является формирование знаний в области цифровых и аналоговых электронных схем, принципов их разработки,...
Рабоч ая учебная программа дисциплины Технология материалов твердотельной электроники iconРабочая учебная программа дисциплины
Технология и оборудование производства химических волокон и композиционных материалов на их основе
Рабоч ая учебная программа дисциплины Технология материалов твердотельной электроники iconРабочая учебная программа дисциплины
Технология и оборудование производств химических волокон и композиционных материалов на их основе
Рабоч ая учебная программа дисциплины Технология материалов твердотельной электроники iconРабоч ая учебная программа дисциплины Технология тонких пленок и покрытий
Целью освоения дисциплины является изучение физических явлений, происходящих на различных этапах процесса напыления и роста пленок;...
Рабоч ая учебная программа дисциплины Технология материалов твердотельной электроники iconУчебная дисциплина б 24 Технология обработки материалов Направление подготовки
Технологические процессы машиностроительного производства. Технология конструкционных материалов. Обработка заготовок на фрезерных...


Школьные материалы


При копировании материала укажите ссылку © 2013
контакты
100-bal.ru
Поиск