Скачать 300.48 Kb.
|
МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования «Ивановский государственный химико-технологический университет» Факультет неорганической химии и технологии Кафедра технологии приборов и материалов электронной техники Утверждаю: проректор по УР _______________ В.В. Рыбкин « » 20 г. Рабочая учебная программа дисциплины Технология материалов твердотельной электроники Направление подготовки 210100 Электроника и наноэлектроника Профиль подготовки Микроэлектроника и твердотельная электроника Квалификация (степень) Бакалавр Форма обучения очная Иваново, 2010 1. Цели освоения дисциплины Целью освоения дисциплины является изучение общих подходов к описанию и анализу технологических процессов, а так же сущности и назначения традиционных и новых технологических процессов и операций производства материалов электронной техники. 2. Место дисциплины в структуре ООП бакалавриата Дисциплина относится к дисциплинам вариативной части модуля профессиональной подготовки, базируется на результатах изучения дисциплин естественно-научного цикла и, в том числе математики, физики, химических дисциплин, информатики, а так же дисциплин профиля: «Материалы электронной техники», «Физика конденсированного состояния». Для успешного усвоения дисциплины студент должен знать:
уметь:
владеть:
Освоение данной дисциплины как предшествующей необходимо при изучении следующих дисциплин:
3. Компетенции обучающегося, формируемые в результате освоения дисциплины
В результате освоения дисциплины обучающийся должен: знать:
уметь:
владеть:
4. Структура дисциплины Технология материалов твердотельной электроники Общая трудоемкость дисциплины составляет 8 зачетных единиц, 288 часов.
5. Содержание дисциплины 5.1. Содержание разделов дисциплины 1. Модуль 1. Основы технологии материалов электронной техники. Физико-химические основы получения и технохимической обработки металлов электронной техники. Технология как наука, виды и области технологической деятельности; технологический цикл, его стадии и характеристики. Технологический процесс, основные понятия. Химико-технологические системы, их структура и описание, синтез и анализ, сырьевая и энергетическая подсистемы. Общая характеристика и классификация металлов, применяемых в электронной промышленности. Специфика свойств металлов электронной техники. Традиционные технологические процессы в технологии металлов электронной техники: литейные и деформационные; процессы формирования разъемных и неразъемных соединений и сборка металлических деталей в производстве электронных приборов. Основы технологии получения тугоплавких металлов методами порошковой металлургии. Технохимическая обработка металлов и деталей из них. Физико-химические основы обезжиривания, травления, очистки. Плазмохимическая очистка. Отжиг металлов и деталей. Физико-химические основы вакуумного и водородного отжига. Специальные методы обработки металлов: электро- и гидроимпульсные процессы, процессы спекания, процессы высокоскоростной кристаллизации, газофазные и плазменные процессы, лазерная обработка, электроэрозионная обработка, пиролитические процессы. 2. Модуль 2. Технология получения и обработки монокристаллических материалов. Технология получения монокристаллов из твердой, жидкой и газовой фаз, основы управления технологическим процессом выращивания монокристаллов. Физико-химические основы процессов образования кристаллов, процессы конденсации, адсорбции и зародышеобразования. Образование кристаллических зародышей и стеклование. Механизм и кинетика роста кристаллов; закономерности кристаллизации из жидкой, паровой и твердой фаз; аппаратурное оформление процессов выращивания; физико-химические основы легирования кристаллов; расчет распределения примесей при консервативных и неконсервативных процессах кристаллизации. Управление структурным совершенством кристаллов. Причины образования дефектов кристаллической решетки и их связь с условиями получения монокристаллов. Способы снижения концентрации собственных точечных дефектов и плотности дислокаций при выращивании монокристаллических полупроводников. Особенности технологии важнейших монокристаллических материалов (кремния, германия, карбид кремния, арсенида галлия, ниобата лития, вольфрамата свинца, алюмо-иттриевого граната). Легирование монокристаллов в твердой фазе. Легирование кристаллов в процессе выращивания из жидкой и газовой фаз. Физико-химические основы механической и технохимической обработки монокристаллических материалов. Механическая обработка полупроводниковых материалов, методы ориентации кристаллов, резка кристаллов на пластины, шлифовка, полировка пластин, контроль геометрических параметров пластин, скрайбирование. Процессы технохимической обработки пластин. Очистка полупроводниковых пластин: обезжиривание в органических растворителях, в активных средах. Химическое и электрохимическое травление пластин. Сухая обработка: отжиг, ионная, газовая, плазмохимическая очистка. Основные методы контроля чистоты и качества поверхности. 3. Модуль 3. Технология люминесцирующих материалов и покрытий. Вводная часть. Определение люминесценции, её виды, использование люминофоров в изделиях электронной техники. Состав люминофоров, его запись и химико-технологическая классификация. Основные сведения по люминесценции. Три механизма люминесценции по Вавилову. Зонная модель люминофоров. Спектральный состав излучения и важнейшие колориметрические системы. Яркость люминесценции и факторы, на неё влияющие. Инерционные свойства люминофоров. Важнейшие классы люминофоров. Сульфидные люминофоры и их свойства. Смешанные цинк-кадмиевые сульфиды и белые телевизионные смеси на их основе. Технология изготовления сульфидов. Селениды и смешанные сульфид-селенидные люминофоры, их технология. Силикатные люминофоры, их свойства и особенности, технология синтеза. Фосфаты и особенности изготовления галофосфатов. Оксидные и другие группы люминофоров. 4. Модуль 4. Технология некристаллических материалов. Особенности стеклообразного состояния и строение стекла. Физико-химические основы стекловарения. Основы технологии стеклоизделий. Технология важнейших некристаллических материалов (лазерные и оптические стекла, светочувствительные стекла, стеклянные волоконные и пленочные оптические элементы, халькогенидные полупроводниковые стекла, гидрированные аморфные полупроводники). Технология обработки некристаллических материалов. Особенности механической обработки. Химическая и плазмохимическая очистка и травление стекол и аморфных материалов. |
Рабоч ая учебная программа дисциплины Материаловедение Профиль подготовки Химическая технология материалов и изделий электроники и наноэлектроники | Рабочая учебная программа дисциплины Технология и оборудование производства изделий твердотельной электроники и наноэлектроники | ||
Рабочая учебная программа дисциплины Профиль подготовки Химическая технология материалов и изделий электроники и наноэлектроники | Рабочая учебная программа дисциплины Химическая технология неорганических веществ; Химическая технология материалов и изделий электроники и наноэлектроники; Химическая... | ||
Рабоч ая учебная программа дисциплины Х имические реакторы Профиль подготовки Химическая технология и оборудование отделочного производства | Примерная программа дисциплины технология конструкционных материалов... Учебная дисциплина «Технология конструкционных материалов» посвящена изучению методов получения материалов и формирования из них... | ||
Рабочая учебная программа дисциплины социология направление подготовки... Формировать у студентов представление о социологии как науке, социальных явлениях и процессах, их динамике в обществе, социальной... | «философия» Профиль подготовки Химическая технология материалов и изделий электроники и наноэлектроники | ||
Рабоч ая учебная программа дисциплины Материалы электронной техники Это одна из основных дисциплин профиля, ибо без знания физико-химических характеристик материалов и протекающих в них физических... | Рабочая учебная программа дисциплины (модуля) "Материаловедение и... Направление подготовки (специальность) 150100. 62 Материаловедение и технологии материалов | ||
Метрология, стандартизация и технические измерения” Профиль подготовки Химическая технология материалов и изделий электроники и наноэлектроники | Рабоч ая учебная программа дисциплины Схемотехника Целью преподавания дисциплины является формирование знаний в области цифровых и аналоговых электронных схем, принципов их разработки,... | ||
Рабочая учебная программа дисциплины Технология и оборудование производства химических волокон и композиционных материалов на их основе | Рабочая учебная программа дисциплины Технология и оборудование производств химических волокон и композиционных материалов на их основе | ||
Рабоч ая учебная программа дисциплины Технология тонких пленок и покрытий Целью освоения дисциплины является изучение физических явлений, происходящих на различных этапах процесса напыления и роста пленок;... | Учебная дисциплина б 24 Технология обработки материалов Направление подготовки Технологические процессы машиностроительного производства. Технология конструкционных материалов. Обработка заготовок на фрезерных... |